RADARBONAG.ID — Huawei kembali menunjukkan ambisi besarnya dalam industri semikonduktor global dengan menargetkan produksi chip berteknologi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2031.
Target tersebut diumumkan dalam sebuah simposium semikonduktor di Shanghai dan langsung menjadi perhatian dunia teknologi.
Huawei menyatakan bahwa teknologi chip masa depannya ditargetkan mampu mencapai kepadatan transistor setara proses manufaktur 1,4 nm, yang diprediksi menjadi standar industri tercanggih pada akhir dekade ini.
Langkah tersebut dinilai sebagai bagian dari upaya besar Tiongkok untuk memperkuat kemandirian teknologi dan mengurangi ketergantungan terhadap teknologi Barat.
Industri Chip China Masih Tertinggal
Saat ini, kemampuan manufaktur chip tercanggih di Tiongkok diperkirakan masih berada di level 7 nm.
Sementara itu, perusahaan-perusahaan global seperti TSMC dan Samsung Electronics telah berlomba mengembangkan teknologi chip generasi lebih kecil dan lebih cepat.
Karena itu, target Huawei untuk mencapai teknologi 1,4 nm dalam lima tahun ke depan dianggap sebagai langkah sangat ambisius.
Apalagi sejak 2019, Huawei menghadapi berbagai pembatasan ekspor dari Amerika Serikat yang membatasi akses perusahaan terhadap teknologi semikonduktor canggih dan rantai pasok global.
Huawei Perkenalkan Konsep Tau Scaling Law
Sebagai respons terhadap keterbatasan tersebut, Huawei memperkenalkan pendekatan baru bernama Tau Scaling Law.
Konsep ini berbeda dari metode tradisional seperti Moore's Law yang selama puluhan tahun menjadi dasar perkembangan industri chip dunia.
Jika Moore’s Law berfokus pada pengecilan ukuran transistor, Tau Scaling Law lebih menitikberatkan pada peningkatan kecepatan perpindahan sinyal dan data di dalam chip.
Huawei menilai pendekatan tersebut lebih relevan untuk masa depan karena ukuran transistor modern sudah mendekati batas fisik teknologi saat ini.
Dengan memperpendek jalur komunikasi internal dan menekan latensi, performa chip diklaim tetap dapat meningkat tanpa sepenuhnya bergantung pada litografi tercanggih.
LogicFolding Jadi Teknologi Perdana
Huawei mengungkapkan bahwa teknologi pertama yang akan menggunakan pendekatan baru ini adalah arsitektur LogicFolding.
Teknologi tersebut dijadwalkan hadir pada chip Kirin generasi terbaru yang akan diperkenalkan pada akhir tahun ini.
Selain untuk smartphone, Huawei juga berencana menerapkan konsep Tau Scaling pada lini chip AI Ascend mulai tahun 2030.
Chip tersebut nantinya difokuskan untuk kebutuhan pusat data dan komputasi kecerdasan buatan berskala besar.
Huawei Fokus pada AI dan Masa Depan Komputasi
Dalam enam tahun terakhir, Huawei mengklaim telah merancang dan memproduksi massal lebih dari 381 chip berbasis konsep Tau Scaling.
Chip-chip tersebut digunakan untuk berbagai kebutuhan, mulai dari perangkat smartphone hingga komputasi AI skala besar.
Langkah agresif Huawei menunjukkan bagaimana persaingan industri semikonduktor kini tidak hanya menjadi urusan bisnis teknologi, tetapi juga bagian penting dari persaingan geopolitik global.
Industri chip modern saat ini memang menjadi tulang punggung berbagai teknologi masa depan, mulai dari kecerdasan buatan, kendaraan otonom, hingga pusat data berkapasitas besar.
Persaingan Teknologi Global Makin Ketat
Ambisi Huawei memproduksi chip 1,4 nm memperlihatkan bahwa Tiongkok terus berupaya mengejar dominasi industri teknologi dunia.
Meski menghadapi berbagai hambatan akibat sanksi dan pembatasan teknologi Barat, Huawei tetap mencoba mengembangkan jalur inovasinya sendiri.
Jika target tersebut berhasil dicapai, Huawei berpotensi menjadi salah satu pemain utama dalam industri semikonduktor global pada dekade mendatang.
Perkembangan ini sekaligus menandai semakin ketatnya persaingan teknologi antara Tiongkok dan negara-negara Barat dalam memperebutkan masa depan industri digital dunia.
Editor : Muhammad Azlan Syah